光固化材料应用于半导体光刻胶行业

光固化材料在半导体光刻胶行业的应用一句话总结：光刻胶本质上属于一类特殊的光响应/光固化体系；负胶是典型光交联（光固化）路线，而主流先进制程正胶（化学放大光刻胶CAR）是光致产酸改变溶解度，不完全是传统自由基光固化，但大量光固化单体、树脂、光引发体系原料被用于光刻胶配方、配套光阻与封装材料。一、基础概念区分：普通光固化材料 vs 半导体光刻胶常规UV光固化体系：光引发剂吸收紫外光 → 产生自由基/阳离子 → 单体/低聚物快速交联聚合，由液态变成固态，常见于油墨、涂料、3D打印、PCB干膜。光刻胶（光致抗蚀剂）分为两类...